BGA — это технология поверхностного монтажа, которая характеризуется тем, что штырьки в нижней части корпуса имеют сферическую форму и расположены в виде сетки для соединения площадок на печатной плате.
В нижней части чипа BGA имеется регулярно расположенный массив шариков припоя. В процессе производства шарики припоя сначала имплантируются в нижнюю часть чипа, а затем чип аккуратно монтируется на печатной плате с помощью технологии обработки SMT-патчей. После пайки оплавлением и других процессов шарики припоя расплавляются и образуют надежное электрическое соединение с площадками на печатной плате.
Наша компания обладает совершенной и передовой технологией BGA, и это преимущество особенно отражено в следующих аспектах:
Высокоточный производственный процесс:
Мы используем передовое производственное оборудование и технологии для точного контроля процесса производства корпусов BGA, гарантируя, что размер, положение и форма каждого шарика припоя соответствуют требованиям конструкции, тем самым повышая надежность и стабильность продукта.
Эффективный автоматизированный производственный процесс:
Компания Forway создала высокоавтоматизированную линию по производству корпусов BGA, включающую автоматические машины для размещения, автоматические сварочные машины, автоматическое инспекционное оборудование и т. д., что значительно повышает эффективность производства, снижает производственные затраты и обеспечивает единообразие и качество продукции.
Строгая система контроля качества:
Наша компания внедрила строгий процесс контроля качества. От закупки сырья до поставки готовой продукции каждое звено прошло строгие испытания и проверки, чтобы гарантировать, что каждый продукт в корпусе BGA соответствует самым высоким стандартам качества.
Индивидуализация и предоставление решений для клиентов:
У нас есть профессиональная команда НИОКР, занимающаяся непрерывным развитием и инновациями технологии BGA. Мы можем предоставить индивидуальные решения по упаковке BGA в соответствии с конкретными потребностями клиентов. Тесно сотрудничая с клиентами, мы можем глубоко понять их потребности и ожидания, чтобы адаптировать наиболее подходящие для них решения по упаковке.
Идеальное послепродажное обслуживание:
Наша компания не только поставляет высококачественную продукцию для упаковки BGA, но и уделяет внимание послепродажному обслуживанию. Создав идеальную систему послепродажного обслуживания, мы можем своевременно реагировать на отзывы и вопросы клиентов и предоставлять клиентам быструю и профессиональную техническую поддержку и решения. Мы приобрели оборудование для восстановления BGA, чтобы ремонтировать BGA с проблемами и защищать права клиентов.
Наш менеджер свяжется с вами как можно скорее.
Пожалуйста, не стесняйтесь обращаться к нам, и мы постараемся ответить на все запросы в течение 24 часов в рабочие дни. Мы будем рады ответить на Ваши вопросы и оказать Вам максимально профессиональную помощь.
Мы всегда готовы помочь нашим клиентам!
Если вы предоставите документы Gerber и Bom, мы сообщим вам цену как можно скорее в течение 24 часов.
При необходимости мы задаем вам уточняющие вопросы.
Производим расчет стоимости и сроки выполнения работ.
Сразу применяем элементы DFMA к вашему заказу с целью
обеспечения максимального качества выполнения работ
снижения стоимости продукции.
Ведущий китайский производитель электроники
