DIP (Dual In-line Package) – это привычный метод монтажа электронных компонентов на печатную плату, «двойное размещение в линию». Его также часто именуют PHT (Plating Through Holes), что означает впаивания электронных компонентов непосредственно в печатную плату. Выводы всех компонентов пропускают в отверстия, имеющиеся в печатной плате. После чего выводы обрезаются, и затем с обратной стороны платы производится пайка.
У нас есть 12-летний опыт монтаж DIP и 6 производственных линий DIP. Наши сотрудники по установке прошли профессиональную и строгую подготовку. Это означает, что они достигли высокого уровня навыков, знаний и практики эксплуатации, позволяющих обеспечить качество и эффективность монтажных работ.
Более того, мы можем производить 5000000 точек в день, что является отличной производственной мощностью. Он может не только удовлетворять крупномасштабные производственные потребности, но также быстро реагировать на изменения рынка и предоставлять клиентам своевременную продукцию и услуги, обеспечивая при этом качество.
1. Стабильное соединение и работоспособность.
Корпус DIP имеет двухрядную конструкцию с прямыми штырьками, что позволяет прочно вставлять и припаивать компоненты в гнезда печатной платы (PCB), обеспечивая относительно стабильное соединение. Такая конструкция способствует стабильной работе компонентов на печатной плате и снижает проблемы с соединением, вызванные вибрацией или ударами.
Компоненты в корпусе DIP можно легко вставлять и вынимать, что означает, что при возникновении неисправности или необходимости замены компонента поврежденный компонент можно заменить напрямую, не заменяя всю печатную плату. Эта функция упрощает процесс ремонта и сокращает затраты и время на ремонт.
2.Возможна установка более сложных электронных компонентов
Больший размер: Поскольку корпус DIP должен обеспечивать двухрядные прямые штырьки, его размер относительно большой. Этот больший размер подходит для некоторых более сложных электронных компонентов, предоставляя больше места для рассеивания тепла и разводки компонентов.
Большее расстояние между штырьками: Между штырьками корпуса DIP имеется определенное расстояние, что способствует процессу пайки и рассеиванию тепла, обеспечивая надежность пайки. В то же время большее расстояние между штырьками также снижает вероятность взаимного влияния штырьков.
3.Адаптироваться к различным рабочим условиям
В качестве упаковочной оболочки DIP-упаковки обычно используются пластиковые материалы, которые обладают определенной степенью влагостойкости, пыленепроницаемости и коррозионной стойкости. Это позволяет DIP-упаковке адаптироваться к различным рабочим средам и обеспечивать нормальную работу компонентов в суровых условиях.
Широкий спектр применения: технология DIP-корпуса применима к различным типам полупроводниковых приборов, таким как логические схемы, аналоговые схемы, микропроцессоры и т. д., и имеет широкий спектр применения.
Мы всегда готовы помочь нашим клиентам!
